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年增长率出货量电网Gartner: 封装产业将持续增长

市场调查公司Gartner预计,2006-2011年间,全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长,到2011年,将达到2040亿颗。FBGA(fine-pitch ball grid array)和CSP封装成长速度最快,复合年增长率将达到23.4%。

来源:中电网

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